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ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
Agfa——技术始终领先一步
在竞争日益白热化的电子制造领域，那些不持续发展、不投资于新技术的公司将会面临落后于时代的风险。在最近的EIPC夏季研讨会上，讨论了许多新一代的工艺及技术，甚至有些技术已经在研讨会上展出。出版商Barr ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
